半导体--晶圆硅片废水过滤
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一、问题简述

 

沙子中所含的硅是生产半导体的原料,这些原料需要经过层层叠叠的复杂工序,提纯成硅,再将硅转换成半导体生产所必须的晶圆片。

 

在晶圆的切割工艺中,需要用到大量的切削液,其主要起到润滑、降温以及洗涤残留的悬浮微颗粒的作用。

 

半导体生产工艺的特性决定了使用过的切削液具有浊度高、SS浓度高(主要以单晶硅粉末的形式出现)泥粉量大,沉淀困难等特点,且切削液的购置价格高,若无法处理回用则会大幅增加生产成本,处理不当还有可能污染环境。

 

不同来源的晶圆硅片废水的水质特点如下表所示:

 

 

二、飞潮解决方案

 

飞潮使用Selfclear速可清+Dycera®旋转陶瓷膜过滤系统的方案来解决晶圆硅片废水处理的问题。

 

这些含有高浓度硅粉的晶圆硅片切削液首先由Selfclear速可清进行过滤后回收浓渣,过滤后的清液进入净液箱中备用,并且通过Dycera® 旋转陶瓷膜过滤系统对净液箱中的液体进行旁液过滤,使回用的清液更能满足晶圆加工的要求。这种解决方案过滤高效,经济环保,可以有效节约生产成本。

 

 

三、飞潮产品应用

 

Selfclear 速可清

飞潮生产的Selfclear 速可清是一种适用连续生产的新型自清洗过滤设备,它能够将液体中的颗粒自动过滤清除, 并形成干滤饼排出。同时它是一种定制型过滤系统,工艺可根据客户要求进行调整,适用于晶圆硅片废水过滤、催化剂回收、胺液脱硫等多种工艺。Selfclear 速可清的体积小,过滤效率高,能在系统不停车的情况下自动再生过滤元件,具有全自动、不停工、减少人工清理、无需更换过滤元件等特点,在连续化作业生产、高危操作环境等场合中得到了广泛的应用。

 

Dycera® 旋转陶瓷膜过滤系统

Dycera® 旋转陶瓷膜过滤系统是一种有效的强化膜分离技术,它的连续稳定过滤时间长,可对滤液进行浓缩处理,能应用于晶圆硅片废水过滤、发酵液过滤、医药过滤等。Dycera® 旋转陶瓷膜过滤系统通过动态错流过滤的原理,让膜片高速旋转,使滤液以切线通过的方式滤出,未滤液由于高速运动形成湍流,不断冲洗膜的表面,这种方法不仅防止滤膜的阻塞,保持过滤的正常进行,也可以提升膜通量,延长膜寿命。

 

透过液与原液对比

 

新切削液遮光率与旋转陶瓷膜滤后遮光率对比

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