半导体集成电路是指在半导体基板上,利用氧 化、蚀刻、扩散等方法,将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件作在一微小面积上,以完成某一特定逻辑功能(例如:AND、OR、NAND等), 进而达成预先设定好的电路功能。半导体的生产工艺要求高,涵盖光刻、精密切割和研磨等各种复杂工艺,生产半导体的过程会产生大量的废水, 半导体废水污染物种类多,成分复杂,通常包括多种重金属废水,有机废水以及硅和氟废水;同时半导体PCW系统的制程冷却水须过滤处理以回用(见水处理应 用)。
清洗工艺及废水来源
工艺 |
清洁源 |
容器 |
清洁效果 |
剥离光刻胶 |
氧等离子体 |
平板反应器 |
刻蚀胶 |
去聚合物 |
硫酸:水=6:1 |
溶液槽 |
除去有机物 |
去自然氧化层 |
氟化氢:水<1:50 |
溶液槽 |
产生无氧表面 |
旋转甩干 |
氮气 |
甩干机 |
无任残留物 |
RCA1#(碱性) |
氢氧化铵:过氧化氢:水=1:1:1.5 |
溶液槽 |
除去表面颗粒 |
RCA2#(碱性) |
氯化氢:过氧化氢:水=1:1:5 |
溶液槽 |
除去重金属粒子 |
DI清洗 |
去离子水 |
溶液槽 |
除去清洗溶剂 |
问题描述